10 月 4 日消息，星电m芯芯片据路透社报道，计划三星电子的年量芯片合同制造业务周二表示，尽管目前全球经济不景气，片年但它计划到 2027 年将其先进芯片的量产产能提高三倍以上，以满足强劲的星电m芯芯片需求。

　　这家仅次于台积电（TSMC）的计划世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，年量这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。片年

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，量产成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，星电m芯芯片“目前赢得的计划新订单将在 2-3 年后进行，因此当前环境的年量直接影响将是最小的。”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的片年芯片。三星表示，量产该公司正在与潜在的 3nm 合作客户进行谈判，包括高通、特斯拉和 AMD 等。